半導體產業面臨的挑戰
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Nanoscale Contamination
Particles smaller than 20nm cause chip defects at advanced nodes (e.g., 3nm/5nm processes). -
Airborne Molecular Contamination (AMC)
Chemical vapors (acids, dopants) corrode sensitive EUV lithography optics and wafers. -
Electrostatic Discharge (ESD) Risks
Uncontrolled static charges damage microcircuits during handling and fabrication. -
Unstable Temperature & Humidity
Lithography processes require ±0.1℃ temperature control and ±2% RH stability. Fluctuations cause material expansion/contraction, misalignment, and coating inconsistencies.
我們的解決方案
半導體產業的痛點
在先進的半導體製造過程中，清潔空氣系統必須同時應對四個重大挑戰：顆粒污染物、空氣中的分子污染物、高能耗，以及運作穩定性。 如圖所示，我們的解決方案在晶圓廠的重點區域精確地部署了FFU、ULPA過濾裝置、安裝在工具上的EFU微型環境，以及化學過濾模組。 這樣便能構建出一個完整且層次分明的無塵室生態系：頂層的單向氣流可確保整體環境的穩定；局部的小型環境則用於保護核心製程；AMC管理系統則能消除潛在風險；此外，低阻抗、高效率的設計還能降低壓力損失及能源消耗。 這些措施共同作用，從整體上確保了納米級製程的高產率與可持續生產。
